(资料图)
晨光新材8月10日披露投资者关系活动记录显示,公司“年产2.3万吨特种有机硅材料项目(一期)气凝胶装置试生产方案”已取得湖口县应急管理局的试生产批复准许,目前处于试生产阶段中。公司部分产品的下游应用领域包括半导体芯片的封装材料。
关键词:
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晨光新材8月10日披露投资者关系活动记录显示,公司“年产2.3万吨特种有机硅材料项目(一期)气凝胶装置试生产方案”已取得湖口县应急管理局的试生产批复准许,目前处于试生产阶段中。公司部分产品的下游应用领域包括半导体芯片的封装材料。
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